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本轮融资将主要用于研微半导体研发团队的扩充、核心技术的迭代升级以及市场拓展。
高端薄膜沉积设备制造商研微半导体宣布完成A+轮融资。本轮融资由无锡创投集团、欣柯资本、湖杉资本联合投资，具体融资金额未披露。
研微半导体成立于2022年10月18日，是一家专注于高端薄膜沉积设备研发与制造的高新技术企业。公司核心产品包括热ALD、PEALD、硅外延、碳化硅外延及PECVD等设备，广泛应用于高端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装领域。凭借自主研发的核心技术，研微半导体在薄膜沉积领域已建立起较强的市场竞争力。
本轮融资将主要用于研微半导体研发团队的扩充、核心技术的迭代升级以及市场拓展。无锡创投集团代表表示，看好研微半导体在半导体设备领域的创新能力和市场潜力，未来将持续支持其发展。欣柯资本和湖杉资本也认为，研微半导体的技术布局与团队实力符合当前半导体产业升级的需求。
研微半导体的融资历程
今年7月，研微半导体完成A轮首批数亿元人民币融资，由多家头部产业投资机构联合领投。本轮资金将重点投入ALD等高端薄膜沉积设备的核心技术迭代、产能扩张及下一代产品开发，进一步强化高端设备的替代能力。
今年1月，研微半导体顺利完成数亿元Pre-A++轮融资，欣柯创投作为老股东，持续参与追加研微半导体本轮融资。欣柯创投持续追加研微半导体的Pre-A++轮融资，体现了其深耕半导体产业，扶持中国优秀企业的决心。
2022年12月、2023年2月和7月分别完成天使轮、天使+轮，2023年12月完成Pre-A轮数亿元人民币融资，毅达资本、春华资本、临芯投资、欣柯创投、海望资本、中科创星、锡创投等一众知名资本参与其中。
设备交付，实现逻辑、存储、先进封装“三连发”
2024年11月研微交付首台300mm金属原子层沉积设备，技术上已达到国际领先水平，能够有效应对制程推进和线宽缩小所带来的电阻率上升问题，成功填补国内金属原子层沉积领域的空白，一举解决这一长期困扰行业发展的难题。
2025年4月单月实现“双交付”：研微Auratus设备同期交付国内头部逻辑芯片企业及先进封装客户，历时18个月全面覆盖逻辑、存储、先进封装三个赛道，为半导体芯片制造提供完整的解决方案。
8月中旬，研微半导体自主研发的等离子体增强原子层沉积（PEALD）设备交付芯片制造龙头企业。这是继4月连续交付PEALD设备给两个大客户后，研微半导体今年完成的第三次重要交付，实现了逻辑、存储、先进封装三大核心半导体细分领域的“三连发”，国产高端半导体设备自主替代再下一城。
据介绍，本次交付大客户的PEALD设备Auratus，将应用于芯片制造的关键环节，主要为SADP工艺，该工艺是突破20纳米以下光刻分辨率极限的核心技术。
凭借设备在均匀性、覆盖率和稳定性上的优秀性能，研微半导体为存储芯片向更先进节点迈进，提供了关键的解决方案，助力客户在高端存储芯片制造中进一步提升自主可控能力。
该设备能处理氧化硅、碳氧化硅等近10种材料，而其中的氧化硅恰为先进逻辑、先进封装、先进存储等技术最常用的介质薄膜。与此同时，研微半导体在此设备上开发了多种温度对应的薄膜，以匹配不同的工艺需求。
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